Bille BGA

Les billes de soudure BGA sont fabriquées à partir de métaux purifiés (extraction sous azote après fusion des matières premières), pour produire des alliages de composition exactes. Elles sont développées et produites dans le centre de micro-matériaux de SHENMAO, et sous le contrôle d’une politique qualité stricte, selon des normes plus sévères qu’IPC.

AVANTAGES

• Haute pureté
Les billes BGA de Shenmao sont fabriquées à partir de métaux extra-purs, afin de produire des alliages de composition précises, sans impuretés

• Haute précision
Domaines d’application : Billes pour PBGA, CBGA, TBGA, CSP et applications lip chip.
Fabrication par l’UMT (Ultra Micron Technology Center) de SHENMAO afin d’assurer des sphères d’un diamètre précis (0.76mm – 0.05mm)

• Haute qualité
Billes fabriquées par centrifugation; Les billes trop grosses ou trop petites sont éliminées par nos techniques de double tamisage ce qui se traduit par une sphéricité et des dimensions régulières.

Spécifications