HAUTE TEMPÉRATURE – 300°C
Elle est spécialement conçue pour offrir un niveau d’activité élevé à haute température tout en laissant de faibles résidus, non corrosifs.
• Alliage: Pb92.5Sn5Ag2.5
• Point de fusion: .300°C
• Taille de la poudre: T3 et T4
• Sans chlore
• Indice d’acide (partie chimique) 110 mgKOH/g
• Haute vitesse de sérigraphie (jusqu’à 150mm/s)
• Long temps d’abandon (>12 heures)
• Excellent pouvoir collant (>96 heures)
• Longue vie sur écran (>16 heures)
• Adaptée aux « fine pitch » (400μm)
Courbe de refusion