ERSASCOPE M

ERSASCOPE M – inspection rapide à 90° et 0° des soudures cachées – BGA et plus encore !

Systèmes d’inspection avec deux lentilles à changement rapide :
– Optique BGA à 90° (espace libre d’environ 280 µm)
– 0° MACROZOOM optique de vue de dessus
– Inspection rapide et stationnaire des soudures cachées
– Éclairage LED intégré et graduable ou source de lumière LED externe avec lumière en fibre de cou d’oie et pinceau lumineux
– Caméra couleur N-MOS de 5 mégapixels avec connexion USB
– Idéal pour l’inspection stationnaire
– Incluant le logiciel d’inspection Ersa ImageDoc v3 (version de base)

Inspection des soudures cachées et autres

Grande flexibilité et rapidité grâce à l’inspection manuelle des connexions BGA, µBGA, CSP, Flip Chip, CGA et au débit des connexions THT. Permet l’évaluation du remplissage du talon pour les QFP, SOIC et autres composants avec des connexions en aile de mouette, de la longueur de mouillage et du mouillage intérieur pour les PLCC et autres composants avec des connexions J. Les angles de vue les plus variés grâce à l’inclinaison, la rotation, l’inclinaison – même en cas de reconstruction importante par des composants voisins ! La vue grand angle permet l’inspection des parois, des prises, etc. de l’IVA sans avoir à incliner l’optique (par la méthode du décalage) ! Créez des images nettes et cohérentes à partir de plusieurs images individuelles avec différents réglages de mise au point en utilisant la fonction ImageDoc v3 EXP FocusFusion (option, support nécessaire) !