Profileur thermique en phase vapeur
Profilage en phase vapeur
Que ce soit par lots ou en ligne, sous atmosphère ou sous vide, la solution SolderStar pour les machines en phase vapeur permet aux ingénieurs de comprendre et de contrôler leurs processus de production en phase vapeur.
Le brasage en phase vapeur n’est pas un nouveau procédé, et avec les machines avancées disponibles, c’est un endroit courant où le débit n’est pas la principale préoccupation. Comme tous les procédés de production, sans un contrôle adéquat, des problèmes se poseront, tels que des problèmes de pierres tombales ou de positionnement des composants dus à des réglages de vide trop agressifs. Le système Solderstar est spécifiquement développé pour passer par le processus VP avec l’assemblage électronique afin de permettre à l’ingénieur de mesurer et de comprendre pleinement ce processus.
Le système Solderstar VP utilise un bouclier de protection en deux parties spécialement développé, entièrement usiné en aluminium ; cette enceinte est à la fois scellée par un joint torique et revêtue de téflon pour maximiser la protection de l’instrument de mesure lors de son passage dans ce processus en environnement difficile.
Conception à faible impact
Cette conception en aluminium offre une solution de masse extrêmement faible, minimisant tout impact possible sur les températures du processus. Une fois sorti du processus, le bouclier thermique peut être ouvert et l’instrument retiré, ce qui minimise le risque d’endommagement de l’instrument et réduit le cycle de refroidissement global. Les données saisies peuvent ensuite être téléchargées sur un PC pour être analysées par l’ingénieur.
Une liaison télémétrique innovante de 2,4 GHz est disponible en option pour ce système. Une technologie de réseau maillé « auto-réparateur » a été utilisée, qui permet d’alimenter les données en direct depuis la chambre de traitement, même pendant la phase de vide, ce qui permet de surveiller et de régler avec précision les températures réelles du produit.