Nouvelles technologie SAC305+Ni/Ge

0 Alliage pf610 – NOUVELLE TECHNOLOGIE

L’équipe de recherche de SHENMAO en collaboration avec FUJI a développé l’alliage PF610 (SAC305 + Ni + Ge) afin de répondre aux besoins de l’Industrie électronique de disposer d’un alliage sans plomb performant et fiable.

Les études métallurgiques comparatives entre le SAC305 et le SAC305+Ni+Ge (SACNG) montrent une amélioration des performances du SACNG due à l’ajout de Nickel et de Germanium.

– Une amélioration de la fiabilité long terme due à une stabilité
de la liaison intermétallique dans le temps.
– Une meilleure résistance mécanique au cisaillement
– Une meilleure mouillabilité
– Des joints plus brillants

Nickel améliore:
• La mouillabilité
• La fiabilité
Germanium diminue:
• L’oxydation

Sn/Ag3,0/Cu0,5
Ni0,06/Ge0,01

PF610 : SAC305 + Ni/Ge
RESOUT LES PROBLEMES DE FIABILITÉ DU SAC305

QUALITÉ, FIABILITÉ
PERFORMANCES TECHNIQUES

FIABILITE – Alliage SAC305+Nickel & Germaniun
La fiabilité d’une brasure est donnée par la liaison intermétallique, son épaisseur, ses performances mécaniques.
Les études métallurgiques ont montré qu’une liaison intermétallique de 5 à 10µ donne les meilleurs résultats de fiabilité du joint.
Cette liaison peut évoluer dans le temps.
Aujourd’hui il est reconnu que la liaison intermétallique de l’alliage SAC305 n’est pas stable. Elle évolue dans le temps, augmentant d’épaisseur, avec l’apparition d’un composé cassant. Elle devient fragile.

L’ajout de Ni &Ge dans les proportions de l’alliage PF610 permet de stabiliser cette liaison. Elle est similaire au SAC305 juste après la refusion, mais elle n’évolue pas dans le temps. Restant stable et fiable, donnant une grande résistance mécanique et à la fatigue.

PERFORMANCES Industrielles & Techniques
L’alliage SAC305+Ni/Ge apporte un confort d’utilisation et des performances techniques très appréciées :

• Très bonne tenue sur la « toile »
• Grande Fenêtre de process (sérigraphie, refusion)
• Excellente mouillabilité
• Très peu de voïd
• Recentre les composants lors de la refusion en LF

0 flux p30 – NOUVELLE TECHNOLOGIE de flux

AVANTAGES
• Excellente performance void
• Peu de projection de flux
• Excellente soudabilité sur des composants ultra fins
• Excellente dépose en sérigraphie sur des composants ultra fins

EXCELLENTE PERFORMANCE SUR LES VOÏD